市場上的SSD(Solid State Disk或Solid State Drive，固態(tài)硬盤)盤片在出廠前，一般都會進行可靠性驗證測試(Reliability Demonstration Testing，RDT)，主要測試盤片是否能正常工作，硬件是否存在虛焊，DRAM(動態(tài)隨機存取內(nèi)存)是否異常，篩選出NAND閃存(NAND FLASH)中的壞塊等操作，RDT的測試需要使用硬盤RDT測試高溫老化柜。

那么，硬盤RDT測試高溫老化柜可以做哪些試驗？下面我們來了解一下。

環(huán)儀儀器 硬盤RDT測試高溫老化柜的測試項目：

主要目的是測試驗證SPOR是否正常。通常包括下列幾種斷電狀況測試:

1.所有SSD write commands 完成之后，PC 發(fā)出standby immediate command，然后斷電，再上電之后再比對上一斷電前所有寫入成功的data，此用于NOPLP CAP SSD。

2.所有SSD write commands 完成之后，立即斷電，再上電之后需要比對上一斷電前所有寫入成功的data。(SPOR)在writecommand 仍在進行之時斷電，再上電之后需要比對上一斷電前所有寫入成功的data。

3.write SSD

使用的program execution thread 與秒數(shù)倒數(shù) thread無關，所以可以保證隨機斷電。

4.Burn-InTest

與Windows Burn-In-Test 的LBA Mode測試大致相同，提供7個Pattern。

5.Power Consumption Test

測試read，write， idle時的功耗，以篩出耗電異常SSD。

6.Performance Test

測試讀寫性能，以篩出異常SSD。