產(chǎn)品用途：溫度海拔試驗(yàn)機(jī)用于模擬再現(xiàn)高度（壓力）、溫度、濕度組合環(huán)境，對(duì)電子電氣設(shè)備進(jìn)行高海拔環(huán)境使用評(píng)價(jià)和存放評(píng)價(jià)。

產(chǎn)品參數(shù)：

試驗(yàn)（方法）標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T 10590-2006高低溫/低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件。

GB/T 2423.1-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法。

GB/T 2423.2-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法。

GB/T 2423.21-2008 低氣壓試驗(yàn)方法 M。

GB/T 2423.25-2008 低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)Z/AM。

GB/T 2423.26-2008 試驗(yàn)高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)Z/BM。

GJB150.2A-2009 低氣壓（高度）試驗(yàn)。GJB150.3A-2009 高溫試驗(yàn)。

GJB150.4A-2009 低溫試驗(yàn)。

GJB150.6A-2009 溫度高度試驗(yàn)。

GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢測(cè)方法 總則。

GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢測(cè)方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備。

兼容航空運(yùn)輸和飛機(jī)部件測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：

MIL-STD-810C海拔溫度測(cè)試。

JIS W 0812飛機(jī)機(jī)載設(shè)備。

JIS W 7114飛機(jī)電連接器。

JIS C 60068-2-13環(huán)境測(cè)試方法（電氣/電子） 低壓測(cè)試。

JIS C 60068-2干熱/低氣壓組合測(cè)試。

ASTM D 6653、ISO 2873填充運(yùn)輸包裝和單元負(fù)載的減壓測(cè)試。